CIF等離子去膠機

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產品參數

CIF推出等離子去膠機，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發方式，適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。其外觀美學設計，結構緊湊，漂亮大氣，優化的腔體結構及合理的結構設計，使得處理樣品量更大，適用范圍更廣，性能更穩定，操作更簡便，性價比更高，使用成本更低，實用性更強，更容易維護。特別適合于大學，科研院所和微電子、半導體企業實驗室，對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預處理等。

屬性: 產品名稱; 型號; 廠商性質; 訪問量; 更新時間

詳情: CIF等離子去膠機; SPB5/6/8; 生產廠家; 4635次; 2024-03-18

產品詳情

等離子去膠機原理

等離子去膠機原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，工藝氣體氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。在反應氣體中加入氮氣或者氫氣可以提高去膠性能、加強對殘留物的去除。與傳統的化學去膠方法相比，等離子去膠機具有更高的清潔效率和更少的環境污染。

產品特點

u7寸彩色觸摸屏互動操作界面，自動控制監測工藝參數狀態，20個配方程序，工藝數據可存儲追溯。

uPLC工控機控制整個去膠過程，手動、自動兩種工作模式。

u石英真空艙，全真空管路系統采用316不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。

u可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應用。

u采用花灑式多孔道進氣方式，改變單孔進氣不均勻問題。

u采用防腐數字流量計，實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統，可選多氣路氣體輸送系統，氣體分配均勻?？奢斎?/span>氧氣、氬氣、氮氣、氫氣或混合氣等氣體。

uHEPA高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

u處理高效均勻，效率高，工藝重復性好。

u樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。

u安全保護，艙門打開，自動關閉電源，機器運行、停止提示。